SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=튀르키예중앙은행이기준금리를기존45%에서50%로인상했다.

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이밖에도현대차는폐기물을활용한자원순환형수소생산,수소에너지저장·운송·활용에필요한기술개발및수소상용차확대를지속추진할방침이다.

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21일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비6.5bp내린3.306%를기록했다.10년금리는4.0bp내린3.411%를나타냈다.

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중장기적으로연방준비제도(Fed·연준)의금리인하기대에도달러가강세를보일수있다는예상도있다.미국경기가상대적으로견고한데다미국대통령후보의재정지출확대기조가미국성장세를자극할수있어서다.

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(서울=연합인포맥스)김성진기자=미국연방준비제도(연준)가'점도표'(dotplot)를통해시사하는전반적인정책금리경로가위로이동했다.

※AI반도체검증ㆍ실증현장점검및AI기업애로사항논의(16:00)