SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

프로테옴텍주가

특히매출액대비연구개발비비중은지난해0.4%로2015년이후가장낮았다.

일진복합소재주가

초단기물인오버나이트는-0.06원이었고탐넥(T/N·tomorrowandnext)은-0.065원에호가됐다.

스기하라안리주식

최근환율이4개월만에최고수준으로오르면서당국개입경계감도커졌다.

삼성물산우주가

(서울=연합인포맥스)이수용기자=이자이익부진에도비이자이익증가에따라지난해외국계은행국내지점의순이익이전년보다늘어났다.

스태츠칩팩주가

현재포스코퓨처엠은자금조달이시급한상태다.

가계대출연체율은5.01%로전년보다0.27%p올랐고,기업대출연체율은8.02%로같은기간5.12%p올랐다.