SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.
▲다우지수39,110.76(+320.33p)
21일금융투자업계에따르면신한투자증권은연초OCIO본부를OCIO센터로사실상격하했다.
통계청에따르면지난2월소비자물가는전년대비3.1%뛰었다.농산물물가가20.9%올라전체물가를0.80%포인트(p)끌어올린것으로분석됐다.
금융당국이마련한분쟁조정안이일률적비율로결정되지않는것도어찌보면그러한점이고려된측면이있다.은행이전적으로잘못했다면손실분의100%를물어줘야하고,투자자가전적으로잘못한것이라면단한푼도돌려받을수없다는점에서일견합리적일수도있다.은행과투자자의잘잘못을따져배상비율을매트릭스화한것도고민의흔적이있다.하지만,가이드라인일뿐가급적덜주려는은행과더받으려는투자자가바라보는지향점은완전히다르다.그래서은행이자율배상에나서겠다고결정하더라도시끄러운상황은이제부터시작이라고봐도무방하다.최선의경우는양측이합의해배상수준이결정되는것이겠지만,그렇지못하면금융감독원분쟁조정위원회로가고,그것마저여의찮다면민사법원으로갈수밖에없을것이다.
기업여신에서발생한신규부실채권이4조4천억원으로전분기보다1조3천억원늘었다.
FOMC회의가이날부터이틀일정으로시작된가운데시장은분기경제전망과점도표에주목하고있다.