SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그러나부동산우려등투자심리를누르는요인으로증시는오전중하락세로반전했다.

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시장은이날장중수급과아시아통화등을주시할수있다.

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(서울=연합인포맥스)오진우기자=금리스와프(IRS)금리가상승세를이어갔다.

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뉴욕증시에서3대지수는기술주를중심으로모두최고치를경신했고,엔화가다시약세를나타낸점도증시를떠받치고있다.

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AICC는기존컨택센터에비해고객상담시간을줄이고상담사의업무효율성을높이는장점이있다.

기존개별종목형ELS현물지급구조방식을지수형ELS에도입하는방안도거론되고있어ELS시장위축에획기적반전을기할수있을지주목된다.