SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
국내에법인을둔알리와는달리테무와쉬인은국내에영업소나고객센터가없다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=올해2분기수출산업경기전망지수(EBSI)가12분기만에최고치를기록하는등훈풍이불전망이다.
현재달러-엔환율은전일보다0.43%하락한150.600엔을보이고있다.
※방통위원장,통신3사와단말기제조사대표자만나
▲코스피2,690.14(+33.97p)
한미사이언스는오는28일오전9시경기도화성시라비돌호텔에서정기주주총회를개최한다.
이사를2인이상선임할경우적용된다.