SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
20일비즈니스인사이더에따르면로젠버그리서치의데이비드로젠버그대표는"주요평균이새로운기록을달성하고시장환경이강력하면,주가상승세가계속될것"이라면서도"최근의상황은그렇지않다"고말했다.
22일서울외환시장에서달러-원은전장보다16.00원오른1,338.40원으로거래를마쳤다.이는지난20일(1,339.80원)이후가장높은수준이다.
(서울=연합인포맥스)서영태기자=아시아지역펀드매니저중상당수가한국의기업밸류업프로그램이일본같은성과를거두진않을것으로봤다.
앞서현대지에프홀딩스와한섬은각각발행주식의약4%와5%의자사주를소각한바있다.
어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
나겔총재는미국연방준비제도(Fed·연준)가금리를내리지않더라도ECB는금리를내릴준비가돼있다고말했다.
3년국채선물18틱오른104.83을기록했다.외국인은681계약순매수했고증권이1천8계약순매도했다.