SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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SNB는올해연간인플레이션전망치도1.4%로12월에예상했던1.9%에서하향조정했다.

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한편스위스중앙은행은주요국중앙은행중처음으로기준금리를깜짝인하하며완화적기조로돌아섰다.이는시장에통화완화기대감을불어넣었다.

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(세종=연합인포맥스)

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한편이날개장전일본총무성이발표한1월신선식품제외소비자물가지수(CPI)는지난해같은기간대비2.8%올랐다.

BOJ가긴축으로전환하고자마지막퍼즐로기다린것이임금상승률이다.선순환에확신을가지면마이너스금리를해제할수있다고BOJ인사들은줄곧강조했다.일본최대노동조합조직인'렌고'(連合·일본노동조합총연합회)가춘투이후중간집계한평균임금상승률은5.28%로조사됐다.BOJ는지체하지않고금리를올리면서새로운미래의문을열게됐다.