SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

코레일주가

벨린다웡회장과몰리리우회장은스타벅스중국팀의공동CEO로서역할을계속할예정이다.

루멘스주가전망

특히이번주총을앞두고금호석화측과박전상무간경영권갈등이격화되기도했다.

이앤더블유주가

(서울=연합인포맥스)강수지기자=JP모건체이스(NYS:JPM)가지난해사상최대실적을기록한이후분기별배당금을9.5%인상할것이라고밝혔다.

블루홀주식

이사를2인이상선임할경우적용된다.

덱스콤주가

한편미래주택경기를가늠하는신규주택착공허가건수도증가했다.

▲09:00부위원장차관회의(서울청사)