SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=일본은행(BOJ)이17년만에금리인상에나섰으나정책변화가선반영된금융시장은향후금리추가인상여부를주목하고있다.

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현대위아가이처럼빚을지속갚을수있는배경에는견조한실적이꼽힌다.현대위아의작년연결기준영업이익은2천292억원으로전년동기보다8.1%증가했다.

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프링글이코노미스트는"경제확장세에위험이있다"라며"소비지출이줄어들면확장세를추진할여지가많지않다"고덧붙였다.

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이날첫거래에나선소셜미디어업체레딧은상장첫날38%올라투자자들의증시열기를돋궜다.

전환사채발행주가영향

한스브랑켄내정자는정기이사회승인절차를거쳐오는6월1일대표이사로정식취임할예정이다.

FOMC에서연방준비제도(Fed·연준)가기준금리를동결하고연내3회금리인하전망을유지하면서전일뉴욕증시3대지수는일제히사상최고치를기록하며마감했다.