번스테인의라스콘은"블렉웰은강력해보이며회사는반도체칩뿐만아니라더광범위한소프트웨어및하드웨어생태계에대한회사의지속적인투자는타의추종을불허한다"라고평가했다.
구체적으로게임스튜디오와IP확보에4천200억원,기술및인프라에1천500억원,게임관련산업간접투자에1천900억원이다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
위안화가치에대해서는"기본적으로안정적으로유지할것"이라고언급했다.
또한"SK㈜가보유하고있는상장및비상장사의투자자산가치는41.3조로,현재시가총액(13.7조원)을충분히설명하고도남는수준"이라고분석했다.
레포금리는기준금리에연동된다.금리인하가능성으로레포금리또한더이상올라가지않을것이란관측이커졌고이에레포펀드에대한수익률기대감도커졌다는설명이다.
투자자들은배당금을먼저확인한뒤투자여부를판단할수있어,배당예측성이높아질것으로보인다.
최근에는미국반도체기업엔비디아의연례개발자콘퍼런스GTC2024에서나란히전시관을마련하는등,자사제품경쟁력이우월하다고내세우고있다.