SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
일본의대중수출은전년보다2.5%,대미수출은18.4%확대했다.아시아수출은2.3%,유럽수출은14.6%증가했다.
▲2245미국3월S&P글로벌제조업PMI(예비치),S&P글로벌서비스업PMI(예비치)
(서울=연합인포맥스)김정현기자=22일단기자금시장은당일지급준비금(지준)잉여를나타낼것으로예상된다.
3년국채선물은11만8천17계약거래됐고미결제약정은640계약줄었다.10년국채선물은5만5천866계약거래됐고미결제약정은4천328계약줄었다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가3월통화정책회의에서기준금리를예상대로동결했다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본장기금리가하락했다.일본은행(BOJ)이17년만에기준금리를인상했지만,완화적인금융여건이이어질것이라는기대감이작용한것으로풀이됐다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.