이런장점때문에최근일각에서는삼성전자가MUF공정을HBM제조에적용할것이라는전망도제기됐다.

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18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

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최근미국물가지표가예상치를웃돈후시장은점도표상연내인하횟수가두차례로바뀔수있다고우려했다.이에오버나이트인덱스스와프시장은6월인하기대를50%미만으로축소하기도했다.

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이날삼성SDI주총에서는재무제표승인,이사선임,이사보수한도승인등3개안건이원안대로통과됐다.

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공동대표로정식취임하면노동조합을포함한임직원과다양한경로로소통하겠다고도했다.

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중국위안화와주가지수가급락한데영향을받은것으로풀이된다.외국인의중장기구간국고채매수도강세요인으로작용했다.

다만하반기추가금리인상이있을지는2분기까지나오는데이터를지켜봐야한다고전제했다.