삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

ntt도코모주가

금일(%

결산보고서

또사업성평가기준개편과대주단협약개정등을통해시장자율적인재구조화가촉진될수있도록지원할방침이다.

바른손이앤에이주식

(서울=연합인포맥스)박준형기자=HD현대건설기계[267270]가회사채수요예측에서모집액을크게웃도는투자수요를확보했다.

앤알커뮤니케이션주식시세

(세종=연합인포맥스)이효지기자=한국석유공사가달러채발행에나선다.

아메리칸에어라인주가

▲日닛케이,'비둘기'FOMC에상승출발

외국계캐피탈채에대한투자심리는굳건한모습이다.