SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=일본은행(BOJ)이17년만에금리를인상하며마이너스금리정책을폐지하고수익률곡선제어(YCC)정책도철폐한가운데해외전문가들은예상했다는반응이다.
최부총리는구체적지원대상과경감방안등은다양한의견을듣고,시뮬레이션을거쳐결정할것이라고설명했다.
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.
미래에셋증권을시작으로삼성증권,KB증권,NH투자증권,한국투자증권등우량등급의대형사가회사채발행에나서모두완판에성공했다.
이로써장기금리전망치는2.6%로,이전2.5%보다높아졌다.
지난해별도기준교보생명의당기순이익은4천891억원으로직전연도보다23.8%늘었다.특히제조업의영업이익에해당하는법인세비용차감전순이익은6천451억원으로44.2%나급증했다.
송차관은이날서울한국해운빌딩에서홍해해협통항중단수출입물류비상대응반운영점검회의를열어이같이말했다.