SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
21일(현지시간)마켓워치에따르면UBS는연준이올해는기준금리를3회인하하고,내년에는6회인하에나설것으로예상했다.이에따라내년말기준금리는3.125%에달할것으로예상했다.현재미국의기준금리는5.25%~5.5%이다.
달러-원은달러강세와위안화약세등을반영해상승압력을받으며두자릿수상승세를기록했다.
▲0850일본2월무역수지(예비치)
19일㈜LG가제출한지난해사업보고서에따르면구광모회장의보수총액은83억2천900만원으로이중37억원가량이상여금에해당한다.
통안채91일물은0.1bp내린3.472%,1년물은0.8bp내린3.372%로거래를마쳤다.2년물은2.8bp오른3.448%로집계됐다.
아시아시장은연방공개시장위원회(FOMC)결과발표를하루앞두고점도표와경제전망에주목했다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=국채선물이강세폭을다소확대했다.