SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

에스에프씨주식

(서울=연합인포맥스)국제경제부=21일아시아증시는미국연방준비제도(연준·Fed)가연내3회금리인하전망을유지한영향에대부분상승했다.

엠코주식

당초미연방정부임시예산안의셧다운시한은오는22일이었다.

플립카트주식

(서울=연합인포맥스)21일오후2시현재인도SENSEX지수는전장대비681.28포인트(0.94%)상승해72,782.97을나타냈다.

대한전선주가시세

뉴욕증시는이날부터FOMC정례회의가시작된가운데기술주주도로상승했다.

디쉐어주가

이날금융위는두산에너빌리티전대표이사에겐10억1천70만원의과징금을부과했다.

이CBO는여신,지급결제,수신,외환,여신관리등조직별경영계획평가지표에서높은평가를받았다고카카오뱅크는밝혔다.