SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이러한노력은성과가나타나기전까지는투자자들의공감을얻지못했으며지난12개월동안주가는15%하락했다.

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현재각은행은배임여부와관련한법률검토를진행중으로결과가나오는즉시아사진에공유하고,신속하게처리한다는입장이다.

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다만연준은올해말금리전망치는유지하면서도내년과내후년금리전망치는상향했다.

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