SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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실제앤드류베일리잉글랜드은행(BOE)총재는한인터뷰에서인플레이션이둔화되고있다며금리인하에대한기대가'비합리적(unreasonable)'이지않다고말했다.

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▲14:002차관차세대보안리더양성,화이트햇스쿨합동인증식(세빛섬서울)

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부동산에대한우려는여전하지만,지난월요일우호적인지표발표이후투자심리가소폭개선된영향을받았다.

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월간수출은작년10월부터지난달까지5개월연속증가세를이어가고있다.

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(서울=연합인포맥스)이윤구기자=재계5위포스코그룹이장인화대표이사회장체제를맞이했다.

(서울=연합인포맥스)김성진기자=미국연방준비제도(연준)가'점도표'(dotplot)를통해시사하는전반적인정책금리경로가위로이동했다.