SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난2월영국의소매판매가크게둔화됐으나예상치를웃돌았다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격이동반강세를보이고있다.
쉘,BP등과맺은계약이추가되며계약물량이2015년이후최대치로늘었다.
시행사디오션259피에프브이는사업을위해대주단과3천600억원한도의PF대출계약을체결했다.대주단에는메리츠화재를비롯해흥국화재와흥국생명,메트라이프생명등보험사와교보증권·NH투자증권·삼성증권·한국투자증권·신한투자증권등이포함됐다.신한캐피탈과우리금융캐피탈,키움캐피탈등캐피탈사도대주로이름을올렸다.시공사는태영건설이다.
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
(서울=연합인포맥스)노요빈정선미기자=서울외환시장이개장시간을연장해시범운영하는실거래테스트의상품범위를확대한다.
국고채3년금리는지표물인23-10호를기준으로전거래일민간평가사금리대비0.2bp하락한3.303%에거래를시작했다.국고채10년지표물인23-11호는전거래일대비0.3bp하락한3.405%로개장했다.