경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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통화정책에민감한2년물금리는같은기간4.50bp떨어진4.698%를가리켰다.

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현재달러-엔환율은151엔을돌파해4개월만에최고수준(엔화가치하락)을기록하고있다.

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공후보는화성을위한공약도준비했다.

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공정위는양사결합시실질적유력경쟁사가사라져경쟁제한우려가매우크다고판단했다.

(서울=연합인포맥스)홍예나기자=17년만의일본은행(BOJ)금리인상으로일본경제가'탈일본화(de-Japanify,일본형장기불황탈피)'하고있다고단정해서는안된다는주장이나왔다.