SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)의수석경제학자를지냈던인물이올해미국대선이연준의정책속도에영향을미칠수있다고관측했다.
외국인이장기물국채현물및선물에서적극적인매수에나서기도했다.
다만폭스바겐파이낸셜은지난해발행에서부국증권만을주관사로선정해달라진모습을보였다.
달러-엔환율은지난5일이후다시150엔대로급등했다.
2023년기말기준삼성전자의연결기준현금및현금성자산은69조808억원으로전년동기보다20조원가량늘었다.개별기준으로는6조원가량을보유하고있다.
기업여신의신규부실채권이늘면서부실채권비율도기업부문을중심으로상승했다.