(서울=연합인포맥스)국제경제부=19일아시아증시는대부분하락했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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달러-엔환율은오전8시29분현재전일대비0.06%상승한150.940엔에거래되고있다.

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엔화도강세다.달러-엔환율은150엔대초중반으로하락했다.

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유로화는약세를보였다.

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19일(현지시간)미국마켓워치등에따르면유니레버는아이스크림부문이계절성을띠고더많은자본집약성이뒤따라야하는등회사의다른사업부문과다른특성을가지고있다고배경을설명했다.

업계한관계자는"철강업계가전반적으로크게침체된모습을보이고있다"면서"대외환경변화에대응하면서자체적인실적개선노력도병행돼야할것"이라고말했다.