SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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증시1부에상장한종목주가를모두반영한토픽스지수는전영업일보다17.01포인트(0.61%)오른2,813.22에거래를마쳤다.

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신규착공건수는전년동기와비교하면5.9%증가했다.

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예상수준의정책변화가이뤄지면서이번결정이이미시장에반영됐다는분석도제기됐다.

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특히작년7월금고대량인출사태이후예수금도8월들어순증세로전환했고유입흐름이이어지면서확고한안정세를유지하고있다고설명했다.

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ECB가6월에금리를인하할가능성을열어두면서유로화는달러대비약세를보였다.

(서울=연합인포맥스)김학성기자=SK텔레콤[017670]이인공지능(AI)기반기업간거래(B2B)사업확대에속도를낸다.