SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

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-네가지기술지표가주가에부정적인신호를지속해서주면서미국증시랠리가위험에처해있다는진단이나왔다.20일비즈니스인사이더에따르면로젠버그리서치의데이비드로젠버그대표는"주요평균이새로운기록을달성하고시장환경이강력하면,주가상승세가계속될것"이라면서도"최근의상황은그렇지않다"고말했다.로젠버그는"다우이론과하이일드채권,기술주와고위험주식등네가지기술지표에서광범위한가격상승을확인하지못할수록주요주가지수평균은더취약해지고반전위험이높아질것"이라고경고했다.그는마이너스다이버전스는주가가상승하는동안기본기술지표가하락하며더큰상승신호를확인하지못할때발생한다.강세장에서는일반적으로기초지표의상승이확인되면주가가상승하는경향이있다.그가모니터링하는기술지표중하나는다우이론이다.기업의상품판매가늘면운송기업도함께이익을볼수있다는생각에착안해다우존스운송평균지수를살펴보는것인데,사상최고치를기록한다우존스와달리운송평균지수는아직자체최고치에도달하지못하는모습이다.

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업계에서는이러한경력을살려장인화회장이철강분야혁신을꾀하면서그룹의조직안정에나설것으로내다봤다.

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아시아시장에서지수선물은FOMC정례회의에서위원들이3회인하전망을유지한데반색하며상승했다.

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간밤증시투자자들은3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과에주목했다.

고후보는지난18일경기남부권역국민의힘후보들의합동총선공약발표식에참석해반도체메가시티특별법을22대국회1호법안으로추진하겠다는22명의후보자명단에이름을올렸다.