SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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-아시아시장에서미국국채금리는연방공개시장위원회(FOMC)결과를소화하며하락했다.연방준비제도(Fed·연준)가3월FOMC에서올해기준금리인하횟수전망치를그대로유지한가운데간밤미국채금리는지표개선소식에낙폭을줄이거나상승반전하기도했다.다만,아시아시장에서는장단기금리모두내림세를보이는모습이다.22일연합인포맥스해외금리현재가(화면번호6531)에따르면오전10시52분현재미국10년물국채금리는전장대비0.60bp내린4.2660%에거래됐다.통화정책에민감한2년물금리는0.20bp내린4.6430%에,30년물국채금리는0.70bp내린4.4330%에거래됐다.간밤미국채금리는혼조세를나타냈다.FOMC이후큰폭하락했던2년물금리는상승했고,10년물금리는소폭하락세를이어갔다.FOMC위원들은기준금리를동결하면서올해금리인하횟수전망치도3회로유지했다.

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10년국채선물은25틱오른113.26에거래됐다.외국인이2천253계약순매도했고증권이2천357계약순매수했다.

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(서울=연합인포맥스)이수용기자=작년4분기국내은행에서새로발생한부실채권(NPL)규모가2018년4분기이후5년만에최대수준인것으로나타났다.

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앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.

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지난번QT과정에서미국명목국내총생산(NGDP)대비은행지급준비금잔액비율은7%안팎수준까지떨어졌다.이7%선을경계로사태가터졌다는얘기다.

이번주대형이벤트로꼽힌연방공개시장위원회(FOMC)를소화한후에엔화와원화는엇갈린반응을보였다.