SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이은형부문장은그룹ESG부문및글로벌부문을담당하고,강성묵부문장은기존그룹손님가치부문을그대로수행하게된다.
(서울=연합뉴스)코스피상장사동부건설[005960]은제3자배정유상증자를결정했다고19일공시했다.
LG에너지솔루션과삼성바이오로직스도1%대하락세를보였다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=재계5위포스코그룹이장인화대표이사회장체제를맞이했다.
그는"시장은미국경제가점차둔화할것으로예상하는데경제지표가이를뒷받침할지지켜봐야할것"이라고말했다.
금감원은저축은행의연체율상승이경제정상궤도회복과정에서나타나는현상이라고분석했다.
채권시장참가자들의자율적모임에도이전과달리중앙회의모습이나타나고있다.