20일(현지시간)미국마켓워치에따르면케링은올해아시아시장에서매출이둔화하면서주력브랜드인구찌의매출도1분기에전년동기대비20%감소할것으로전망했다.

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KT&G주총의소집절차와주주의발언권보장등총회진행절차,표결절차등이적법한지확인하기위해서다.

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특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.

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현대위아는올해수익성기반사업구조확립,해외법인운영효율화,저수익사업축소등을계획중이다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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점도표는내년금리에대한연방준비제도(Fed·연준)위원들의전망으로,투자자들은이를통해정책입안자들의기대치를엿볼수있다.

주주들의관심은제2호의안에쏠렸다.