SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연준당국자들은인플레이션이3%이상에서고착할것이란우려는덜었지만,서비스인플레이션이여전히높은수준에머물며하락속도가느린만큼인플레이션이2%에도달하는데는시간이더걸린다는점을우려하고있다.

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이에장회장은어수선한조직분위기를다잡으며철강과미래소재분야에서성장전략을제시하는등경영안정화에몰두할것으로예상된다.

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최부총리는"배당확대에따라주주에게실질적인혜택이더돌아갈수있도록배당확대기업주주에대해높은배당소득세부담을경감할것"이라고도했다.

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시장참가자들은악화한환헤지환경이일본보험사에부담이됐을것으로내다보고있다.

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▲1730독일3월S&P글로벌합성PMI(예비치)

이날PBOC는7일물역환매조건부채권(역RP)을20억위안규모로매입했다.