그는"국내증시는GTC2024에서젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가삼성전자에대해고대역폭메모리(HBM)를검토하고있다면서관련종목을중심으로상승세를시현할것"이라며"인공지능(AI)으로대표되는테마성랠리에삼성전자는혜택을덜받는편이어서관련련테마성랠리가시작될수있다"고설명했다.
이어"작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다"고덧붙였다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
라인하트수석은"연준에게11월대선은'방안의코끼리'다"라며"연준은최대한정치적이슈로부터멀리떨어지려고할것"이라고말했다.
달러-엔환율은오전8시29분현재전일대비0.06%상승한150.940엔에거래되고있다.
바이든대통령이지난11일의회에제출한2025회계연도연방예산제안서에도부자증세가핵심사안으로포함됐다.
이날호주시드니외환시장에서달러-엔은151엔대를기록했다.엔화가치가4개월이래최저수준으로하락한것이다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.