SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
한전은누리집에사업분야를소개하며연구개발과관련해"전력산업미래트렌드에대한철저한분석을바탕으로신성장동력사업을선정해미래전력시장을리드하겠다"고적었다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국재무부가130억달러규모로진행한20년물국채의입찰에서강한수요가확인됐다.
BI는오피스뿐아니라상업용부동산부문이광범위하게어려움을겪고있다고진단했다.
(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=신한은행은21일이사회간담회를열어홍콩H지수(항셍중국기업지수·HSCEI)주가연계증권(ELS)손실에따른자율배상과관련한현안을공유했다고밝혔다.
한양증권은올해를자기자본1조를향한새로운도약의막을여는원년으로규정한임대표는내부통제강화와원칙중심경영을통해지속가능한성장을도모할계획이라고설명했다.
(서울=연합인포맥스)손지현기자=국고채금리가상승했다.
회사의공모가인34달러로책정한64억달러의거의두배수준이다.