SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
최고문에게이연지급이예정된보통주규모는123만7천688주에달한다.
(서울=연합인포맥스)장순환기자=금융투자업계에서대체투자는이제대체수단이아닌핵심사업으로자리잡고있다.
삼성전자는최근의반도체투자확대로계속해서천문학적인비용이필요한상황이다.연간설비투자(CAPEX)비용만50조원안팎에이르지만,가용현금은부족하다.
코스닥지수는전거래일보다1.54포인트(0.17%)하락한890.37에거래되고있다.
금감원퇴직임원들이은행상임감사직을독차지하는것은어제오늘일은아니다.
▲WSJ"연준의수수께끼…단기금리높고장기금리낮고"
달러-원환율은뉴욕역외차액결제선물환(NDF)달러-원1개월물하락을반영해전장보다10.10원내린1,329.50원에거래를시작했다.