SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

비트코인과주식의차이

태영건설의PF사업장59곳은대부분정리방안을채권단에제출했지만,이는확정된사안은아니다.

링크제니시스주가

이날삼성SDI주총에서는재무제표승인,이사선임,이사보수한도승인등3개안건이원안대로통과됐다.

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코스피는전일보다2.41%상승한2,754.86에,코스닥은1.44%상승한904.29에마감했다.

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▲15:30위원장이통3사·제조사간담회(광화문프레스센터)

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롯데는사외이사의장제도를상장사전체로확대하는방안을검토중이다.

30년국채선물은56틱상승한131.34에거래됐다.오전중전체거래는80계약이뤄졌다.