SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
다만점도표에제시된경제전망치는이러한확신에의구심을들게한다.개경으로갔던중갑기병이돌아올것이란근거를찾기어려웠던당시상황과비슷하다.
어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
YCC가종료된이후에도현재수준의국채매입규모와빈도는유지할것으로전해졌다.대신국채만기마다매입상한선을하향조정하며국채금리가급등할경우매입규모를늘리는방식으로신속히시장변동성에대응하기로했다.
▲국고채3년물3.306%(-6.5bp)
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
21일다우존스등주요외신에따르면쉬안창넝PBOC부총재는기자회견을통해"지준율을추가로인하할여력이있다"고말했다.
산업통상자원부는20일경기성남HD현대GRC에서강경성1차관,조선3사대표,조선해양플랜트협회등이참여한가운데'조선해양미래혁신인재양성센터'개소식을개최했다고밝혔다.