SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※K-조선미래핵심인재민관이함께양성한다(21일조간)

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이후환율은큰변동성없이1,330원초반의매우좁은범위에서횡보장세를이어갔으나위안화약세에상승폭을대거확대했다.

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S&P500지수내11개업종중에서통신관련주가하락하고나머지10개업종은모두상승했다.

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지난2월미국의소비자물가지수(CPI)는전년동월대비3.2%상승했다.

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이외연준위원인필립제퍼슨연준부의장,미셸보우먼연준이사가'페드리슨스'(FedListens)에파월의장과함께참석한다.

전문가들은이러한조정이지난주미국의예상보다높은인플레이션수치에따른것으로,높은물가수준이연준의통화정책완화의지를억제해금리인하를더욱지연시킬수있다고지적했다.