어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
3년국채선물2틱내린104.80을기록했다.증권은724계약순매수했고외국인이881계약순매도했다.
미국연방준비제도(Fed·연준)는6월금리인하를시작할것으로예상돼왔다.
아울러건설·제조·수출중소기업에대한법인세납부기한3개월직권연장을성실히안내하고,사업에현저한손실이발생한법인의납부기한연장신청도적극검토해달라고주문했다.
그는인플레이션이2%목표치에도달하기전에금리인하가이뤄질수있다며미리행동할수있다고말했다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.
한전은올해저가고안전성아연-이산화망간(Zn-MnO2)수계이차전지개발,가공배전선로활선작업로봇시스템개발등의연구개발을추진할계획이다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.