젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.

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관건은주주환원확대기조를계속해서유지할수있을지여부다.

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BOJ는이들조치와함께ETF매입도중단하기로했다.국채와주식모두보유분을줄일방침이지만,구체적인시점에대해서는함구했다.

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한수원의대상수상은2022년과지난해에이어세번째다.

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통화정책에민감한2년물금리는같은기간0.20bp떨어진4.696%를가리켰다.

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연준은금리인상보다는첫금리인하를더오래기다림으로써이에대응할수있다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.