SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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일각에서는이번회의에서연준이연내3회인하전망에서2회인하전망으로수정할가능성이있다고예상했으나연준은내년금리인하속도만조절했을뿐올해금리전망에는변화를주지않았다.그러나내년금리인하횟수는4회에서3회로줄여추가완화를느리게진행할것을시사했다.

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코스닥지수는전거래일보다1.54포인트(0.17%)하락한890.37에거래되고있다.

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(서울=연합인포맥스)황남경기자=부동산프로젝트파이낸싱(PF)시장에서그간공격적인전략을견지해온메리츠화재가태영건설의사업장에금리동결을검토한것으로알려져시장의관심이쏠린다.일각에선금융회사의과도한금리장사를겨냥한금융감독원의행보를의식한게아니냐는주장이나온다.

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이규식SK텔레콤AI컨택트사업담당은"업무효율성제고와생산성확대를위해기업이AI를도입하는속도가빨라지고있다"며"앞으로도AICC나AI카피라이터와같이기업의니즈에맞는다양한AI서비스를출시해가시적인성과로이어가겠다"고말했다.

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NHK는"대체식품의기술적인진화를경쟁으로일본내에서경쟁이치열해지고있다"고보도했다.(문정현기자)

올해와내년,내후년모두각각3회인하를예상한것으로12월에예상했던3회(올해),4회(내년),3회(내후년)인하에서내년전망치를조정한것이다.