(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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그는"엔화는여름이후미국의금리인하에영향을받을것"이라며"일본과미국의금리격차축소로엔화가135엔까지절상될가능성이있다"고예상했다.

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19일(현지시간)마켓워치에따르면릭라이더블랙록CIO는"파월의장이여전히움직일수있으며,6월이시작하기에유력한시기라는점을어느정도알려줄것이라고생각한다"고말했다.

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이날중국인민은행(PBOC)는사실상기준금리역할을하는대출우대금리(LPR)를동결했다.시장예상에부합한결과다.달러-위안(CNH)환율은7.21위안대중반을시도한후상승폭을반납하고있다.

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씨티는"6월첫번째인하후매회의때마다인하를단행해금년중125bp인하할것이라는전망을유지한다"면서"만약노동시장의강세가지속되더라도적어도75bp는인하할것으로예상한다"고주장했다.

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.