SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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고후보는이제어려움을극복하고성공했던자기경험을살려청년의멘토가되고싶어한다.

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이날도3년국채선물은1천계약이상,10년국채선물은500계약이상팔고있다.

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고정이하여신비율은7.72%로전년대비3.64%p뛰었다.

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(서울=연합인포맥스)이수용기자=부동산프로젝트파이낸싱(PF)부실로저축은행의건전성이악화하자금융감독당국이부실사업장에대한빠른정리를재촉하고나섰다.

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(서울=연합인포맥스)정필중기자=반도체종목의약진속에서국내증시가상승폭을키우고있다.미국메모리칩제조업체마이크론이시장예상을웃도는2분기실적과3분기전망치를내놓자,우호적인업황기대로SK하이닉스주가는장중9%가오르기도했다.

GTX-A수서~동탄구간은버스로는90분,승용차로는70분가량걸리는통근시간을20분으로줄여준다.현재이구간사업을진행중인국가철도공단은시간단축효과가최대78%증가할것으로예상했다.