(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본제조업의체감경기가다소개선됐다.다만,10개월연속위축국면은이어졌다.

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이는중립금리전망치에서도엿볼수있는대목이다.

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어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.

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롯데는사외이사의장제도를상장사전체로확대하는방안을검토중이다.

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한수원의대상수상은2022년과지난해에이어세번째다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

이와달리캘리포니아공무원연금(CalPERS·캘퍼스)은세가지주주제안에모두찬성했다.