-뉴욕증시:다우0.68%↑S&P5000.32%↑나스닥0.20%↑

유틸렉스주가

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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20일서울외환시장에서달러-원환율은전장대비0.20원하락한1,339.60원에거래를마쳤다.

제넥신주가

현물환거래량은서울외국환중개와한국자금중개양사를합쳐119억달러로집계됐다.

넥슨주가

하락출발한가권지수는장중등락을반복하다오후1시께상승폭을키웠으나마감직전하락하여약보합권에서마감했다.

일요일주식

간밤미국2년국채금리는4.40bp하락한4.6940%,10년금리는3.20bp내린4.2970%를나타냈다.

연간비트그로스(비트단위생산량증가율)는260%로전망됐다.웨이퍼기준으로삼성전자는월13만장,SK하이닉스와마이크론은각각12만~12만5천장과2만장수준이다.