(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
21일(미동부시간)뉴욕증시는비둘기파적인연방공개시장위원회(FOMC)회의결과와긍정적인경제지표를소화하며강세를보였다.특히인공지능(AI)대장주엔비디아가1.18%상승했다.대만증시에서도관련대형주가초반강세흐름을주도했다.
첫금리인하로예상됐던6월의금리인하가능성은최근50%대로떨어졌다.
올해초물가상승세가다시가팔라질조짐을보이면서점도표수정에대한우려가있었지만,연준이전망을유지하면서단기물을중심으로매수세가강하게유입됐다.
현대위아는장기차입금을줄이면서운영자금으로만기가1년이내인단기차입금을활용했다.작년말단기차입금은전년동기보다약120억원늘어난504억원을나타냈다.
미국경제지표호조속에서미국투자전망도밝아졌기때문이다.이때문에시장은미국시장에우호적인위험선호흐름이라고평가했다.그렇지않아도최근국내기관과개인의해외주식투자확대가달러-원하방경직성을높였다.
연준이6월에금리를인하할가능성은73%까지올랐다.파월의장이인플레이션스토리에변화가없다고밝히면서6월인하가능성이유력해졌다.