SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
SNB의금리인하여파에두환율은이날각각1.22%및0.63%급등했다.
리니지IP의한계에대한지적에김대표는저도같은생각이라며다양한장르로확대를추진하고온라인커뮤니티구축,빠른개발등에초점을맞추겠다고답했다.
3분기경상적자는2천3억달러에서1천963억8천만달러로수정됐다.
최부총리는"현재준비중인밸류업가이드라인은최대한일정을앞당겨서4월중추가세미나등을거쳐5월초에조속히확정할것"이라고전했다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.
김연구원은"종투사에대해자본시장법상업무범위확대외에도,순자본비율산정시일부대출채권에대해차감항목에서제외해주는등특례가부여되어있다"며"상당수의증권사가종투사지정이후자본력을활용해신용위험을크게확대하는경향이있다"고설명했다.
BofA증권이지난8일부터14일까지2천560억달러(약343조원)를운용하는펀드매니저119명을설문조사한결과다.