SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
실적악화와함께자산건전성도크게나빠졌다.
(서울=연합인포맥스)김학성기자=SK텔레콤[017670]이인공지능(AI)기반기업간거래(B2B)사업확대에속도를낸다.
22일KT&G공시에따르면기업은행은최근대전지방법원에오는28일열리는KT&G주주총회의검사인선임을신청했다.
이번대회는총세단계의경쟁을거치며총40만달러(약5억원)의상금이걸려있다.
그러나상장한지3개월만에부진한분기실적이공개되면서주가가공모가(3만1천원)아래로곤두박질쳤고투자자들의원성을샀다.
호주중앙은행(RBA)은기준금리를현수준에서동결했다.
프린시플에셋매니지먼트의시마샤수석글로벌전략가는파월은아마자신의카드를보여줬을것이라고말했다.