SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=중국의거대기술기업인텐센트(HKS:0700)가지난20일지난해매출과순이익증가를발표했다.

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지난해4분기매출은1천552억위안으로전년동기대비7%증가했다.

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이주원한기평연구원은"여행수요회복으로콘도·호텔매출이증가하고,계열향공사기반으로에스테이트매출도증가하며매출이전년의개선된수준을유지했다"며"향후에도관광객유입과객실단가상승으로현수준의영업실적이유지될것"이라고분석했다.

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대표적인상품이지난해12월먼저상품을출시한KB자산운용의'KBSTAR미국채30년엔화노출',지난12일상장한한국투자신탁운용의'ACE미국30년국채엔화노출액티브(H)'이다.

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삼성전자는이날5.63%치솟았다.인공지능(AI)반도체인그래픽처리장치(GPU)를판매하는엔비디아가삼성전자와의협력가능성을내비친영향이다.

그중'와타나베부인'(Mrs.Watanabe)은엔캐리트레이드를주도하는일본의소액투자자를총칭한다.