여기에SK하이닉스는HBM3E12H실물을공개하며맞수를놨다.

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트루이스트증권의윌리엄스테인애널리스트도엔비디아의차세대칩인블랙웰의"성과가적어도2025년까지수요를자극하고높은성장세를뒷받침할것"이라며"앞으로1~2년안에(엔비디아성장세에)침체가나올것같지않다"고말했다.

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이번수치는월스트리트저널(WSJ)이집계한전문가예상치21만3천명을밑돌았다.

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반면달러-원하단에서매수세도만만찮다고설명했다.이에따라이날달러-원이FOMC회의를대기하며좁은레인지에서움직였다고진단했다.

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18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

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업계한관계자는"시장성장성이큰건맞는데,그규모와상관없이수수료가계속내려가고있다면고민이들수밖에없는것은사실"이라면서"OCIO시장을선점했다고해도입찰시수수료를계속내려서쓰기도해비용부담은마찬가지"라고말했다.

BI는이러한요인으로인해부동산가치가영구적으로하락하고사무용부동산대출로뒷받침되는상업용부동산담보증권(CMBS)에서예상보다높은손실이발생할수있다고분석했다.