SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※2023년저축은행및상호금융조합영업실적(잠정)(22일석간)
▲美국채2년물4.6130%(-8.10bp)
반도체기업마이크론테크놀로지는예상과달리분기순익을달성하고,매출도예상치를웃돌았다는소식에주가는14%이상올랐다.
※과천과학관,수요일밤마다별볼일생긴다.수요관측회개최(21일조간)
레딧은이번공모에서1천528만주를판매했고기존주주들은672만주를추가로매각했다.
유로-달러환율은1.08676달러,달러인덱스는103.774을나타냈다.
그는"현재로서는달러-원이아래로만움직일수있다.다시1,330원부근레인지로돌아갈수있다"라고덧붙였다.