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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

최근일본은행(BOJ)이17년만에금리를인상한후엔화는약세를나타냈다.이에달러-원에상방압력을가했다.

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씨티그룹은엔비디아에대한'매수'의견을그대로유지했다.

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(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=월가의투자은행레이몬드제임스의폴라일리최고경영자(CEO)가2025년10월이전에물러날계획을밝혔다.

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※예비유니콘기업현장방문(예산실장)(15:00)

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연준은경제전망요약(SEP)에서미국의실질국내총생산(GDP)성장률전망치를상향수정했다.

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반대이유로는'기업가치훼손이력'을들었는데,변재상후보자가미래에셋증권[006800]과미래에셋생명[085620]경영진으로재직할당시의일감몰아주기제재때문으로추정된다.

이어연준은하반기부터금리인하사이클시작연내4번의금리인하를단행할것이라는기존의뷰도유지하고있다고부연했다.

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