SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
투자자가배당액을사전에확인한뒤투자를결정할수있도록배당절차를개선하는것이다.
하락출발한가권지수는장중등락을반복하다오후1시께상승폭을키웠으나마감직전하락하여약보합권에서마감했다.
나겔총재는미국연방준비제도(Fed·연준)가금리를내리지않더라도ECB는금리를내릴준비가돼있다고말했다.
(서울=연합인포맥스)한상민기자=한양증권이여의도본사에서열린주주총회에서임재택대표이사의재선임안건을의결했다.
앤드루베일리BOE총재는"아직금리를인하할시점은아니지만올바른방향으로가고있다"고말했다.
CNBC가시장전략가들을대상으로설문조사한결과뱅크오브아메리카(BoA)와UBS가S&P500의올해연말전망치로5,400을제시한바있다.
2024년실질GDP성장률전망치는2.1%로이전전망치인1.4%보다대폭올렸다.