연초한국디지털에셋(KODA·코다)수탁고는8조원을돌파했다.작년6월말기준2조3천억원에머물던수탁고규모가빠르게늘어난것이다.

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더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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구체적으로경영효율화와데이터기반시스템구축,세계화기반구축,IP확보와신성장동력을위한M&A를꼽았다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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SKTAICCaaS는별도인프라구축이필요없는클라우드기반월정액구독형상품으로,중소기업도낮은비용으로도입할수있다.

픽텟자산운용의프레데릭듀크로제거시경제리서치헤드는"SNB는완화편향성이있다"면서"6월에다시금리를내릴가능성이크다"고말했다.